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flip chip

flip-chip (German)

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Die Flip-Chip-Montage (dt. „Wende-Montage“), auch bekannt als controlled collapse chip connection (C4), ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik ( AVT) zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiter-Chips ( bare Die (Halbleitertechnik), die) mittels Kontaktierhügel – sogenannter „ en, Bump (Kontaktierelement), Bumps“.

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